在壓敏電阻市場(chǎng)上，盡管穿孔引腳產(chǎn)品的增長(zhǎng)速度比SMT產(chǎn)品慢很多，但生產(chǎn)廠家預(yù)計(jì)，今年穿孔引腳壓敏電阻的增長(zhǎng)幅度仍然在5%到10%之間。
在美國市場(chǎng)上，盡管需求持續(xù)移向SMT封裝形式的產(chǎn)品，但是對(duì)穿孔引腳壓敏電阻的需求仍占總需求的大約55%到60%，全球信息技術(shù)公司(WIT)高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理Francis Kuzler說道。
工作電壓介于150V到300V之間的傳統(tǒng)徑向引腳壓敏電阻，主要應(yīng)用于工業(yè)浪涌保護(hù)，市場(chǎng)包括電信、數(shù)據(jù)通信、電機(jī)控制、瞬態(tài)電壓浪涌抑制以及電源等。
穿孔引腳壓敏電阻是國外市場(chǎng)上的主流，Maida Development公司的銷售經(jīng)理Richard Kolster說。因?yàn)楣I(yè)應(yīng)用要求具有更高的工作電壓和更可靠的保護(hù)功能，在這些場(chǎng)合中仍然需要使用帶引腳的器件，而SMT器件只能提供5V、25V和50V的工作電壓范圍。
盡管壓敏電阻在國外市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的部分是SMT產(chǎn)品，但Maida公司并不打算完全拋棄穿孔引腳技術(shù)，事實(shí)上他們希望能夠繼續(xù)保持這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)，Kolster表示：“表面貼裝技術(shù)肯定會(huì)擴(kuò)展到高電壓的工業(yè)應(yīng)用，但我們還不知道何時(shí)能夠開始。”
“總體而言產(chǎn)品趨勢(shì)朝小體積、輕重量的方向發(fā)展，但在工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合，這種趨勢(shì)沒有像在電子產(chǎn)品應(yīng)用中那么明顯。大多數(shù)用戶傾向于減少元件數(shù)目以達(dá)到降低成本和庫存的目的。” Littelfuse 公司電壓產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理John Foster表示。
許多廠家看到了這部分強(qiáng)勁增長(zhǎng)的勢(shì)頭。Littelfuse公司預(yù)計(jì)，今年穿孔器件的全球銷售量會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。“在一些大型計(jì)算機(jī)電源保護(hù)、外圍電路及不間斷電源市場(chǎng)，穿孔型器件的增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁。” Foster指出。對(duì)穿孔器件的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致供貨周期變長(zhǎng)，但價(jià)格仍保持穩(wěn)定。因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁，供貨周期正在拉長(zhǎng)。該公司生產(chǎn)的穿孔產(chǎn)品的供貨周期有些已達(dá)到12到14周，其它的也需要6到8周。該公司今年已擴(kuò)大產(chǎn)量，計(jì)劃明年還要進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
Maida公司的產(chǎn)品供貨周期可保持在8到12周，因?yàn)樗麄冊(cè)诿绹镜厣a(chǎn)產(chǎn)品，Kolster說。在該行業(yè)，有些情況下供貨周期甚至達(dá)到20-24周。因此我國內(nèi)的壓敏電阻生產(chǎn)商的供貨時(shí)間成為競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。
壓敏電阻制造商沒有忽視工業(yè)應(yīng)用中對(duì)更高浪涌電流能力的需求。從潛在趨勢(shì)來看，那些具有更高處理能力的器件有助于用戶轉(zhuǎn)向選擇更小的封裝。
例如，Littelfuse生產(chǎn)的UltraMOV系列高浪涌電流、徑向引腳金屬氧化物壓敏電阻，就是專為需要高尖峰浪涌電流處理能力及高能量吸收能力的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。這些應(yīng)用包括交流線壓應(yīng)用如TVS、UPS、交流功率分接以及交流功率計(jì)等。產(chǎn)品封裝尺寸為7、10、14和20mm，采用多種形式的徑向引腳。
該公司新推出的HB34系列工業(yè)用高能金屬氧化物壓敏電阻，適應(yīng)用于戶外建筑主配電盤及分配電盤、工業(yè)用重型電機(jī)、控制和電源設(shè)備的浪涌電流抑制。這種器件帶有堅(jiān)固的接線端，用于在PCB板上進(jìn)行穿孔焊接。關(guān)鍵性能指標(biāo)包括：寬電壓范圍(130V-750V)；高的能量吸收能力(200-1050焦耳)。
工業(yè)應(yīng)用對(duì)HB34系列器件的需求很大，F(xiàn)oster說：“用戶選擇這種器件的原因之一是，它能夠進(jìn)行穿孔焊接安裝，而其它形式的封裝則需要用螺絲固定在面板上。 為了減少元件數(shù)目并節(jié)省板上空間，各廠家更加重視將保險(xiǎn)絲同MOV保護(hù)器件集成到一起。
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